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产品描述

腔体直插式外壳

  产品特点:

  1.  引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出,适合于插入式安装。

  2.  壳体采用机械冲压工艺形成,具有较高的生产效率。

  3.  壳体采用可伐材料,可获得优良的外壳气密性以及与陶瓷基板的热匹配性(可伐的热膨胀系数为 5.1ppm/℃) 。

  4.  适合采用高可靠的平行缝焊工艺进行封盖。

  5.  腔体式结构有助于防止组装过程中对电路的损伤。

  6.  该类型外壳适用于各种信号处理类混合集成电路。


  7.  可以选择全镀金或引线局部镀金镀覆方式。

  

  设计灵活性:

  1.  壳体高度、引线长度可由用户选择。

  2.  用户可根据键合的需要选择内引线柱形状(钉头、直头或其它)

  3.  用户可指定短路脚。

  4.  引脚的布形式可根据需要做调整。

  5.  用户可根据安装需要,提出外底面玻璃支柱设计要求。


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陈龙飞

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