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产品描述

腔体直插式功率外壳系列

  产品特点:

  1.  引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出,适合于插入式安装。

  2.  采用铣切加工形成,对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。

  3.  壳体通常采用良导热的冷扎钢材料(冷扎钢的导热率为 76W/m.K) ,有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。

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扁平式功率外壳

  产品特点:

  1.  引线从壳体侧墙引出,提高了外壳有效散热面积。

  2.  采用铣切加工形成,对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。

  3.  壳体通常采用良导热的冷扎钢材料(冷扎钢的导热率为 76W/m.K) ,有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。

  4.  适合采用高可靠的平行缝焊工艺进行封盖。

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光电器件外壳系列

  该系列外壳适用于光电器件封装,结构形式和材料种类多种多样,其主要功能是:

  1.  对内部电路提供密封保护。

  2.  提供电学和光学通道。

  3.  起机械支撑、物理保护作用。

  4.  对功率器件提供有效散热。



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平底式功率外壳系列

  产品特点:

  1.  引线呈双列直插或多列直插形式从壳体底面引出,适合于插入式安装。

  2.  壳体采用机械冲压工艺形成,具有较高的生产效率。

  3.  壳体通常采用良导热的冷扎钢材料(冷扎钢的导热率为 76W/m.K) ,有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。

  4. 适合采用锡焊封帽工艺。

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台阶型盖板系列

  该系列盖板适用于平行焊缝工艺,台阶型盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42, 其边缘薄、 中间厚的特点既满足了焊接工艺要求, 也保证了盖板具有一定的抗压强度,根据外形尺寸大小, 盖板选择两种不同的厚度。 除非用户另有要求, 当盖板周长大于或等于120mm 时, 盖板厚度取 0.4mm 当周长小于 120mm 时, 盖板厚度取 0.25mm。 镀层可选择镀金或化学镀镍。


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陈龙飞

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