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常见问题

检测镀层可焊性的方法

文字:[大][中][小] 2016-9-3    浏览次数:3303    

  在印制线路板电镀制件中,由于存在线路连接等焊接的过程,对镀层可焊性有一定的要求。为了比较镀层的可焊性,需要对镀层的可焊性进行检测,一般有两种方法可以用来检测镀层的可焊性能。



     (1)锡焊流布面积法

  将一定质量的同种焊锡丝,放置在不同镀层的试片中部同一位置,放入恒温烘箱加热到250℃,取出冷却至室温后,测量熔化后流散在试片表面的焊锡面积,以面积大的为可焊性良好。

  (2)润湿时间法

  将不同镀种的同一种规格的试片,按1至10秒的时间分别浸入到250℃的同一种熔锡锅中,取出观察其被熔锡湿润的情况,能在最短时间内全湿润的为最好,时间越长越差。

  当用以上方法测试难区分其可焊性时,可以将镀层进行蒸气老化处理后,再用以上方法进行对比,可以确定出镀层的可焊性能。

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