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化学镀金工艺简介

文字:[大][中][小] 2016-9-3    浏览次数:3104    

  随着电子工业和空间技术的发展,特别是近年来IP和印制线路板工业的发展,化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足,集成电路框架的引线,继电器的防腐导电面和触点。化学镀金层的化学稳定性高,可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化,以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。



  金的薄膜能透过可见光,能反射红外线和无线电波,因而能制成光线选择过滤器及无线电波反射器。金的标准电极电势为1.68V,许多还原剂都能将它还原。化学镀金常用的还原剂有硼氢化物,DMAB,次磷酸盐和肼。其中硼氢化物,DMAB和肼这些还原剂还原Au(CN)f是自催化过程,而次磷酸盐还原Au(CN)f却不是自催化过程。化学镀金溶液可分为氰化物体系和非氰化物体系两大类,前者更为常用。

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