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扁平式外壳系列

2015-10-19


  产品特点:

  1.  引线从壳体侧墙引出,适合于表面贴装。

  2.  壳体结构分两体式和单体式,两体式扁平外壳的壳体由环框与底板焊接而成。大多数腔体直插式外壳的引伸壳体可以用于扁平式外壳。

  3.  引线间距可选择 1.27mm 的整数倍,在同等尺寸的金属外壳中能获得最多的引线数。

  4.  壳体采用可伐材料,可以获得优良的外壳气密性以及与电路基板的热匹配性(可伐的热膨胀系数为 5.1ppm/℃)

  5.  适合采用高可靠的平行缝焊工艺进行封盖。

  6.  腔体式结构有助于防止组装过程中对电路的损伤。

  7.  该类型外壳适用于各种信号处理类混合集成电路,尤其适用于高密度、表面贴装型混合集成电路。

  设计灵活性:

  1.  壳体高度、引线长度可由用户选择

  2.  可以选择截面为矩形或圆形的引线。

  3.  用户可指定短路脚。

  4.  引脚的布形式可以根据需要做调整。

  5.  可以选择全镀金或引线局部镀金镀覆方式。

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