资讯动态
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2016-9-3
- 恭喜合肥伊丰电子封装有限公司的新网站开通上线！
- 恭喜合肥伊丰电子封装的网站开通上线！网站内分别设有公司简介、、产品展示、新闻中心、招聘信息、公司地图、联系我们等。多方面真实展示公司的真实情况及较新产品展示及生产能力展示，以及在线客服系统，便于与访客...
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2016-9-3
- 金属封装
- 金属封装是由金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上面，大多采用玻璃-金属封装技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路尤其是微波器件的封装，有很好的气密性，尤其是在航空领域更是用途广...
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2016-9-3
- 陶瓷封装
- 陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是:①耐湿性好，不易产生微裂现象。②热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。③热膨胀系数小，热导率高。④气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于...
关于我们
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- 合肥伊丰电子封装有限公司
- 合肥伊丰电子封装有限公司坐落于“三国旧地、包拯故里”，如今的“科教之城”合肥，是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司成立于2009年，注册资本500万，厂房占地面积8000㎡； 自成立以来，始终秉持“以客户为中心、以奋斗者为本、坚持提高生产效率、坚持提高奋斗者薪酬”的经营理念，践行“以客户为中心，诚信立业、服务社会”的服务精神，构建“开明、务实”的企业文化生态，以顾客需求为宗旨，以顾客满意为目标，以优良的品质打造我们的核心竞争力，坚持不断的改进、改善，追求更佳方案，与客户同呼吸、...
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- 检测镀层可焊性的方法
- 在印制线路板电镀制件中，由于存在线路连接等焊接的过程，对镀层可焊性有一定的要求。为了比较镀层的可焊性，需要对镀层的可焊性...
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- 化学镀镍的原理简介
- 化学镀镍是利用还原剂将化学镀液中的镍离子还原为金属镍的过程。可用化学反应式表达如下： 式中，C为络合剂；Mc为游离络合物...
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- 化学镀金工艺简介
- 随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯...
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- 广泛征取员工意见，协同员工共促发展。
- 合肥伊丰电子正处于快速发展的阶段，公司本着“给员工谋福利，同员工谋发展”的合作互赢观念，现向全公司广泛征集发展意见，以便...
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- 合金电镀的原理
- 合金电镀的基本原理是有着相近电沉积电位的不同金属离子同时按比例地在阴较还原并进入金属晶格，形成合金镀层。 从冶金学的角度...
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